第56章 投影式光刻机(2/2)
「我们不困，现在就安排生产集成电路样品试试呗？」
「对啊，我们还能扛！」
徐卫国扬了扬手，道：「行了行了，机器都做出来了，不差这一天。明天吧，明天再开始吧！」
这年代集成电路的生产过程还是很漫长的，尤其是集成的电子元器件越来越多，从一块矽片到变成封装好的成品，实际生产过程常常需要数周。
当然，其中大部分时间都耗费在了各个流程之间的准备等待过程中，而真正制造过程耗费的时间，则大概要十几个小时。
……
转眼到了第二天，徐卫国来到单位后，使用新设备的集成电路样品试生产工作正式开始。
制造集成电路，只有光刻机当然是不够的，还需要薄膜沉积设备丶刻蚀设备丶掺杂设备丶清洗设备丶检测设备丶封装设备，总共六大项。
这六类设备在他们研究所有不同实验室负责，都是几十人的小团队。
从它们的复杂程度跟研制难度来说，自然是远不及光刻机的，去年底的时候就已经完成了研发。如今光刻机也做出来了，那麽集成电路的制造工作也就打通了全技术链条。
徐卫国首先前往各相关实验室，布置任务。
晶圆他们有现成的，这东西能长期储存，不需要再从石英砂开始生产了。
集成电路版图设计图纸也有现成的，直接用新款计算器上的同款，毕竟他们只是要验证生产设备的功能，暂时不需要集成那麽多电子元器件。
真正开始的第一步，是根据电路版图制造掩模。
因为电路版图已经相当复杂，已经不可能再像初期那样手工制造掩模，必须使用一种新设备，图形发生器。
这东西就是一个将电路设计图「雕刻」到掩模版上的设备，其中还需要用到高性能计算机，其原理就是使用计算机将版图设计文件分解成简单的基本图形单元，随后计算机控制可变矩形光阑的矩形孔不断变化方向跟大小，在这个过程中光源照射矩形光阑，对其进行曝光丶最后在掩模版上拼接成完整图形。（可变矩形光阑是由金属刀片组成的，开口大小可调整的矩形孔）
此时的图形发生器使用的是纯光学方法，效率很低，后世已经采用雷射直写技术。
完成掩模制造后，接着就要拿去做薄膜沉积丶继而光刻丶随后刻蚀丶离子注入，晶圆测试，封装。
为了尽快拿到集成电路样品，徐卫国给各实验室安排好了时间表，晚上也不停，人跟着制造流程走。
就在这样不间断的工作下，等第一块集成电路封装完成，也已经是五天后了。
拿到样品后，实验室第一时间对其进行了功能性验证，结果全部合格。
接下来最重要的事，则是测量其加工精度，最核心的指标是特徵尺寸。
所谓特徵尺寸，打个比方就是笔尖有多细，越细越好，越细就能写出越小的字。
后世常说的晶片采用几纳米工艺，指的就是特徵尺寸。
他们使用的光刻机，理论上已经能加工亚微米级丶也就是从100纳米到1微米级别特徵尺寸的集成电路，但实际效果还不知道。